超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

摘要：

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽”cl”350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求.

关键词： 超长大面积 镊铬带 挠性印制电路 湿法贴膜 化学蚀刻 印制电路板 生产加工

作者: 张晟 聂延平

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十研究所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 278-282

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）