表面处理引起的印制板导线阻值差异的研究

摘要：

印制电路板成品时需进行表面处理数次的研磨才能形成,如何控制每道表面处理工序研磨的压力和选择合适的刷轮才能使铜箔的阻值变化值最小,保证导线阻值在规定的范围,满足顾客的需求.

关键词： 显微剖析 研磨 阻值 铜箔厚度

作者: 朱民

作者单位: 福州闽威电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 270-277

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）