PCB制作工艺和材料对耐离子迁移性能的影响

摘要：

本文针对不同板材,不同测试图形,进行耐离子迁移测试.讨论PCB制作工艺过程中因素对耐离子迁移性能的影响.分析PCB耐离子失效的原因,确立失效模式,为改善PCB的耐离子迁移性能指出工艺控制行动的改善方向.

关键词： 离子迁移 失效模式 绝缘电阻 印制电路板

作者: 方军良

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 191-204

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）