会议专题

LTCC多层基板内埋置电阻技术研究

LTCC内埋型电阻可以节约电路面积或缩小电路基板的面积、提高可靠性、减小信号延迟等,因此发展较快.本文对LTCC多层基板内埋置电阻技术进行了研究,制得的内埋置型LTCC多层基板平整度好,埋置型电阻达100Ω/□~10κΩ/□,并为内埋置型LTCC多层基板生产工艺的规范制定提供有益参考.

低温共烧 内埋置 电阻

蒋明 杨邦朝 王步冉 胡永达 李建辉

电子科技大学微固学院 中电科技集团电子43所

国内会议

中国电子学会第十三届电子元件学术年会

桂林

中文

230-233

2004-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)