电子产品设计中一些考虑因素

摘要：

本文从整机角度出发,提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求,并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析.

关键词： 基材 阻焊 焊盘 封装

作者: 刘哲 贾忠中

作者单位: 中兴通讯股份有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十三届电子元件学术年会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 164-171

在线出版日期: 2004-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）