电子元器件无铅化研究进展

摘要：

本文简要的介绍了有关电子制造无铅化的法规,及其对电子电气产业的影响,对国内外无铅焊锡和无铅压电陶瓷的研究与开发进行了评述.

关键词： 无铅化 电子元器件 无铅焊锡 压铅压电陶瓷

作者: 李永祥

作者单位: 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室(上海市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十三届电子元件学术年会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 160-163

在线出版日期: 2004-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）