光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐
提出了使用半导体光源管壳组件封装光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)方案以及利用组件中的致冷器、热敏电阻配合外围电路对FBG的工作温度进行双向精确控制实现温度调谐的方法,并制备了FBG的金属气密封装样品.在0℃、20℃、40℃环境温度条件下对封装样品进行了范围为-20℃~60℃、步进为10℃的温度扫描测试.实验结果表明,FBG样品的中心波长调谐范围达到1.5nm,中心波长与设定的温度有较好的线性关系,调谐准确度优于0.5nm,且扫描结果基本不受环境温度变化的影响.
光纤布拉格光栅 组件封装 温度调谐 调谐范围 光纤通信 光纤传感
高庆 朱永 夏哲 张洁 陈伟民
重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室(重庆)
国内会议
重庆
中文
206-208
2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）