体硅加工微电极传感器研究
应用新的体硅加工技术和新的电极表面修饰方法,提出了一种新型电流型微电极传感器.以与IC兼容的硅作为基底材料,利用体硅加工工艺,采用各向异性硅腐蚀及SU-8微反应池方法制成了新型体硅加工电极.同时,铂化并聚合被首次用来作电极表面修饰.以葡萄糖检测为例,使用吡咯作为聚合材料,新传感器与传统的电流型传感器相比,有较小的敏感面积(1mm×1mm)、较大的敏感系数(39.640nA.mM<”-1>.mm<”-2>)、较低的检测下限(1×10<”-4>M)、较宽的检测范围(1×10<”-4>~1×10<”-2>M)、较好的重现性(五次测量的RSD为3.2﹪)与稳定性(温室保存一个月后活性保留95﹪以上)、以及易于与处理电路集成等优点.
微电极 体硅加工 微反应池 电极表面修饰 电极传感器
刘敬伟 边超 韩泾鸿 陈绍凤 白强 夏善红
中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室(北京);中国科学院研究生院(北京) 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室(北京)
国内会议
重庆
中文
144-147
2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）