从电磁兼容角度考虑高速PCB的过孔设计

摘要：

目前高速PCB的设计在通信、计算机图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技电子产品设计都追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点<””1”>,半导体芯片技术飞速发展,对高质量实时处理的要求越来越严格,高速PCB的应用也越来越普及,使得高速PCB的设计成为今天系统设计领域的重要课题.本文主要从电磁兼容的角度对此加以讨论.

关键词： 电磁兼容 高速PCB 过孔设计 电子产品

作者: 李书芳

作者单位: 北京邮电大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国电磁兼容学术会议暨微波电磁兼容第七届全国学术会议

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

页码: 99-102

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）