氮化铝共烧基板表面焊盘的研究

摘要：

本文研究了在A1N多层布线共烧基板中,采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO<,2>含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO<,2>的质量分数在0.3﹪时,A1N多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa,基板的翘曲度小于50μm/50mm.

关键词： 氮化铝 多层共烧 表面浆料

作者: 杨邦朝 胡永达 蒋明 张浩 崔嵩 张经国

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院(成都) 信息产业部电子四十三所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十三届电子元件学术年会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 248-250

在线出版日期: 2004-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）