玻璃晶体键合的探讨

摘要：

本文研究了采用键合技术把玻璃和晶体材料有机的结合,并应用于光学器件的制作.特别研究了预处理、退火等工序对键合工艺的影响.结果表明:预处理、退火等工序都是必不可少的步骤.随着退火时间的增加,结合强度显著提高.

关键词： 预处理 退火 键合技术 光学器件 光学玻璃 晶体

作者: 廖星原

作者单位: 昂纳光通讯公司(深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国光纤器件发展研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 65-67

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）