固体核径迹技术研究绝缘材料的抗金属污染的超绝缘性能

摘要：

本工作使用串列加速器产生的<”32>S离子对不同厚度的聚碳酸酯、聚脂膜进行了不同密度的辐照,并在不同温度、不同碱度和不同蚀刻时间条件下,研究了蚀刻对孔形状,孔径,以及膜表面损耗等进行了研究.蚀刻后的样品通过表面金属镀膜的方式研究了该绝缘材料表面的抗金属污染的绝缘性能.结果显示,其抗金属污染的绝缘性能得到了大幅度提高.

关键词： 核径迹 超绝缘材料 抗金属污染 超绝缘性能

作者: 刘存兄 倪邦发 田伟之 张兰芝 张桂英 黄东辉 王平生 刘立坤

作者单位: 中国原子能科学研究院(北京市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国固体核径迹学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 158-163

在线出版日期: 2005-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）