关键词: SIS嵌段聚合物 热熔型压敏胶粘剂 增粘剂 SIS树脂
作者: 尹宽熙 Dae-Jun Kim Dong-Hyuk Lim Hyun-Joong Kim
作者单位: 韩国VIXXOL公司 韩国汉城国立大学胶粘剂和生物合成实验室
会议类型: 国内会议
会议名称: 世界胶粘剂大会
会议地点: 北京
会议语种:中文
页码: 463-465
在线出版日期: 2004-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)