大功率照明级LED之封装

摘要：

从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件.但是对于大功率LED器件的封装方法并不能简单的套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料.大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求.

关键词： 封装工艺 封装材料 发光二极管 半导体照明 封装设备

作者: 刘镇

作者单位: 量子光电子有限公司(深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国LED产业研讨与学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 67-71

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）