POWER TOP LED的封装

摘要：

本文通过对目前SMD LED、TOP LED等不同的封装方式的进行分析,指出各方面的优缺点,并通过对原材料的控制、选择以及对封装形式的改变来提出了一种全新的封装方式——POWER TOP LED的封装,使用这种封装能够比目前的TOP LED的亮度提高40﹪,并且和PCB型SMD LED的光衰减相比,TOP LED的光衰减为60﹪,而POWER TOP LED的光衰只有38﹪.

关键词： 陶瓷封装 封装方式 发光二极管 照明光源 倒装芯片 覆晶焊接

作者单位: 深圳市瑞丰光电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国LED产业研讨与学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 165-168

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）