FLIPCHIP衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

摘要：

本文针对Flipchip大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论.

关键词： 粘接材料 热阻 发光二极管 倒装芯片 照明光源

作者: 余彬海 李绪锋

作者单位: 广东佛山市国星光电科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国LED产业研讨与学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 113-116

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）