浅析贴片发光二极管封装可靠性

摘要：

贴片发光二极管(以下简称SMD LED)由于其封装结构的特殊性,易出现环氧树脂易与PCB底板剥离问题.SMD LED传递注塑封装工艺条件对环氧树脂和PCB底板的粘结强度有影响,我们就这个问题进行了封装工艺研究,确定了最佳的工艺方案,提高环氧树脂和PCB底板的粘结强度.并通过本文对此进行简要论述.

关键词： 可靠性 环氧树脂 贴片发光二极管 封装结构 封装工艺

作者: 王长征

作者单位: 厦门华联电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国LED产业研讨与学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 129-131

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）