高亮度LED封装工艺及方案

摘要：

本文从芯片设计、封装设计、封装工艺及方案、共晶焊接、覆晶焊接等方面就发光二极管LED封装工艺的最新发展和成果作一概括介绍及讨论.

关键词： 封装工艺 发光二极管 半导体照明 共晶焊接 覆晶焊接

作者单位: ASM Assembly Automation Ltd.

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国LED产业研讨与学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 161-164

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）