微电子封装化学镀镍工艺研究及应用
本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究.系统分析了镀液不同工艺条件对镀层的影响,从而确定了镀液浓度、PH值及温度等工艺参数.应用适当的稳定剂,使批量生产的封装微细图形不糊片,无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装百万件批量生产的要求.
微电子封装 化学镀镍 镀液成分 补充液
刘圣迁 刘晓敏 张志谦 刘巧明 夏传义
中国电子科技集团公司第十三研究所(河北石家庄)
国内会议
深圳
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81-86
2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）