化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

摘要：

三元Ni-Cu-P合金镀层有良好的耐腐蚀性能,耐磨性和较高的硬度,并具有良好的导电性和可焊性,其综合性能好于Ni-P合金.对三元Ni-Cu-P合金化学镀工艺、配方进行了研究,确定合理可行的化学沉积工艺.

关键词： 化学镀 耐腐蚀性能 导电性 镍铜磷合金 镀液组成 施镀工艺

作者: 张天顺 张晶秋

作者单位: 哈尔滨天龙表面技术研究所(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国化学镀会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 157-160

在线出版日期: 2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）