适用于先进电子封装的精密焊球制备技术

摘要：

介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装在成分上无铅化的进度.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景.

关键词： 电子封装 精密焊球 BGA CSP

作者: 张曙光 何礼君 朱学新 张少明 石力开

作者单位: 北京有色金属研究总院复合材料中心(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国科协第五届青年学术年会材料科学技术分会暨第三届海内外中华青年材料科学技术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 501-505

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）