含微量Ti和Al的钴基耐热合金的应力松弛行为

摘要：

采用热模拟技术研究了含微量Ti和Al钴基耐热合金在不同温度下的应力松弛行为.结果表明,当温度高于600℃时,该合金才会发生应力松弛现象.其应力松弛曲线可以用二次延迟函数来描述.透射电镜观察表明,该合金低温变形机制为层错,高温时为位错,600℃时形成大量的位错和宽度窄的层错,800℃时发生位错滑移为主的回复蠕变,而在1000℃时发生亚晶粒长大为主的回复蠕变.

关键词： 应力松弛 二次延迟函数 回复蠕变 钴基耐热合金

作者: 汤春峰 曲选辉 雷长明 秦明礼

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国科协第五届青年学术年会材料科学技术分会暨第三届海内外中华青年材料科学技术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 69-72

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）