会议专题

高性能丁腈橡胶的配位键交联

通过一种强的非共价键—配位键进行橡胶交联,并在金属铜盐与丁腈橡胶的配位交联中取得了很大进展,开发出了一类力学性能及耐油性非常优良的新型橡胶材料.还着重探讨了金属盐含量和加工时间等因素对材料力学性能的影响关系,并通过扫描电镜及X射线能谱对材料的微观结构进行了表征.

丁腈橡胶 配位键 交联 金属离子

李慧 袁晓芳 黄剑峰 沈飞 张尧 吴驰飞

华东理工大学材料科学与工程学院(上海)

国内会议

中国科协第五届青年学术年会材料科学技术分会暨第三届海内外中华青年材料科学技术研讨会

上海

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2004-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)