低膨胀、超高模量铝基复合材料及其无压浸渗制备加工技术
采用自行研制的专用工艺设备,以无压浸渗近净形制备新技术低成本地获得了SiC颗粒体积分数高达60﹪的铝基复合材料制品,并以此成功地试制出电子封装元件、星载及机载精密仪器零部件等多种典型产品.研究结果表明:所制备的材料组织均匀、致密,界面状态理想.它具有超高的模量(弹性模量为210~220GPa,比模量约为铝、钛、钢的3倍);可与氧化铍等陶瓷材料相匹配的低热胀系数((7~8)×)10<”-6>K<”-1>以及极高的热导率(200~220W/mK)等.将这种新型多功能轻质材料用于航空航天微电子系统及光电探测系统中,可起到显著提高系统的精度稳定性及大幅度减重的效果.
低膨胀 高弹性模量 铝基复合材料 无压浸渗 电子封装 精密仪器
崔岩 陈续东
北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室(北京)
国内会议
中国科协第五届青年学术年会材料科学技术分会暨第三届海内外中华青年材料科学技术研讨会
上海
中文
33-36
2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）