电子部件用无铅焊接材料的最近开发动态和展望

摘要：

本文以Sn-3.5Ag,Sn-58﹪Bi和Sn-9﹪Zn三个共晶合金为中心,介绍了无铅焊接材料的最近研究现状.现在对各合金系总结如下:1.Sn-Ag系:有良好的力学性能,但溶点高.2.Sn-Bi系:机械的信赖性差.3.Sn-Zn系:有合适的熔点,但润湿性差.

关键词： 电子部件 无铅焊接材料 铅离子溶出 铅污染 电子印刷基板

作者: 刘兴军

作者单位: 日本新能源产业技术综合开发机构

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届海内外中华青年学者材料科学技术研讨会暨第七届全国青年材料科学研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 514-517

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）