环缝磨研磨介质的配比及其对研磨效率和微粉粒度分布的影响

摘要：

研究了一种可以制备超细粉体的新型磨机-环缝磨中研磨介质球配比.首先利用均一球形颗粒填充结构理论计算了介质球不同粒径的体积配比,利用最密填充理论计算了介质球的粒径大小的配比,求出了环缝磨研磨介质的优化配比.通过实验分析了不同介质球体积和粒径的配比对研磨效率和微粉粒度分布的影响,从而得出采用几何学的级配填充达到最密填充时的介质球配比能达到较好的研磨效果的结论.

关键词： 环缝磨 介质球 配比 粒度分布 研磨效率 填充结构

作者: 夏军勇 孔建益 蒋桂堂

作者单位: 武汉科技大学(湖北武汉);华中科技大学机械科学与工程学院(湖北武汉) 武汉科技大学(湖北武汉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国颗粒制备与处理学术暨应用研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 164-166

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）