超临界流体干燥制备SiO<,2>气凝胶绝热材料
超临界流体干燥技术是制备具有高比表面积、孔体积、较低密度和低热导率的块状气凝胶的重要途径之一.本文采用廉价的工业级多聚硅E-40为硅源,通过溶胶-凝胶法,以乙醇为干燥介质在超临界条件下制备具有纳米多孔结构的块状SiO<,2>气凝胶,用扫描电镜和孔径分布仪对其结构进行了表征,采用Hot Disk热学测试仪对气热学特性进行了测试,结果显示,该气凝胶为纳米多孔结构,孔径在20nm附近,热导率在0.022E/m.k~0.023W/m.k之间.通过超临界流体干燥法制备的块状SiO<,2>气凝胶是一种轻质高效的绝热材料,具有广泛的应用前景.
超临界流体干燥 块状SiO<,2>气凝胶 纳米多孔结构 热导率
朱小文 吴广明 周斌 倪星元 沈军
同济大学波耳固体物理研究所(上海)
国内会议
青岛
中文
526-531
2005-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）