介孔材料的应用前景及其研究进展

摘要：

本文较为详尽地介绍了近年来国内外新近发展起来的介孔材料及其应用研究方面的最新成果,重点从材料的介孔特性出发,探讨介孔材料在择形吸附、选择性催化、半导体和生物传感、新能源材料和信息储运材料等方面的研究进展和应用.

关键词： 介孔材料 纳米组装 择形吸附 选择性催化 半导体传感 新能源材料

作者: 熊洪超 雷家珩 郭丽萍 童辉 陈永熙

作者单位: 武汉理工大学理学院应用化学系(武汉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国化工学会无机酸碱盐专业委员会2004年无机盐学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 99-102

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）