会议专题

常温及低温下等通道转角挤压纯铝的比较

等通道转角挤压(ECAE)是由segal等提出来的一种新型的变形工艺技术,已被用来制备具有超细、亚微米级晶粒,甚至可获得纳米或非晶态的块体材料,并且制备的材料密实、无污染,因此引起了广泛的关注.目前已经用它对纯铜、纯铝及其合金、镁合金、钛合金等进行了研究.纯铝为面心立方结构,有12个滑移系,塑性较好.可以在常温下进行大变形而不发生破坏.对铝及铝合金的ECAE挤压研究主要集中在常温下,对其在低温下的研究,目前尚未见报道.本文通过对工业纯铝经常温及低温ECAE挤压后组织的比较,研究降低温度对ECAE细化晶粒的影响.

等通道转角挤压 变形工艺 铝 晶粒细化 显微组织

李线绒 边丽萍 王裕 梁伟 赵兴国

太原理工大学材料科学与工程学院(山西太原)

国内会议

第十三届全国电子显微学会议

威海

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409-409

2004-08-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)