用于MEMS的选择性电铸技术研究

摘要：

介绍了一种新的MEMS器件敏感芯片的制备技术——选择性电铸技术.该技术以金为检测电极,某种金属作为牺牲层,用正胶作为电铸胎膜,在牺牲层上经过数次电铸形成MEMS器件敏感芯片的各组成部分.最终腐蚀掉牺牲层后便得到了所需的敏感芯片.本文以微机械陀螺仪敏感芯片的制备为例,详细介绍了选择性电铸技术的工艺流程,并对该技术的应用前景进行了展望.

关键词： MEMS 微陀螺仪 选择性电铸 敏感芯片

作者: 单光宝 刘佑宝 陈福山 李兴凯

作者单位: 西安微电子技术研究所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年惯性仪表与元件学术交流会

会议地点: 辽宁丹东

会议语种:中文

页码: 168-171

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）