会议专题

微机械加工技术

阐述了MEMS系统的几种重要的微机械加工技术,体硅微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术、微机械封装技术,并分析了它们的工艺特点.文中对微机械表征和测试技术也做了相应的描述.针对工艺和设计相互关系问题,本文也谈了自己的看法.

微机械加工技术 测试和表征 结构设计和工艺

孙洪强 邱飞燕

航天时代电子公司研究院

国内会议

2003年惯性仪表与元件学术交流会

辽宁丹东

中文

179-183

2003-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)