纳米晶镍镀层的喷射电沉积制备及显微硬度

摘要：

采用脉冲喷射电沉积方法制备纳米晶镍镀层,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和维氏硬度计对镍镀层微观结构及显微硬度进行了分析和表征,主要研究了峰值电流密度对镀层晶粒尺寸和显微硬度的影响.结果表明,随脉冲峰值电流密度在45~120Adm<”-2>之间增加,镀层晶粒尺寸不断减小;但电流密度的进一步增加反而造成了晶粒尺寸的增大.随晶粒尺寸的减小镀层显微硬度值明显地增大,且晶粒尺寸大致相同的情况下,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层.

关键词： 脉冲喷射电沉积 纳米晶镍镀层 晶粒尺寸 显微硬度

作者: 戴翠英 江山 潘勇 周益春

作者单位: 先进材料及其流变特性教育部重点实验室(湘潭);湘潭大学材料与光电物理学院(湘潭)

会议类型: 国内会议

会议名称: 祝贺郑哲敏先生八十华诞应用力学报告会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 301-306

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）