软模板法制备导电高分子微结构阵列

摘要：

本文在无机半导体硅片上,用手性(+)-樟脑磺酸((+)-CSA,0.5M)与吡咯(Py,0.7M)的水溶液作为电解质,电化学聚合生长了具有新型微结构的聚吡咯(PPy).在硅片上制备了形貌规整的聚吡咯微米”碗”、”杯”、”管”、”球”,其形貌可以通过改变电化学聚合的反应条件进行调控.进一步,在光刻处理后的图案化硅微电极上,制备了规整排布的导电高分子微结构阵列.在宽度为50微米和200微米的硅微电极上,微结构分别呈现单排和双排的规整阵列.

关键词： 软模板法 微结构阵列 电化学聚合 高分子材料 导电材料

作者: 袁金颖 石高全 洪啸吟

作者单位: 清华大学化学系(北京);聚合物分子工程教育部重点实验室(复旦大学)(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004全国高分子材料科学与工程研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 455-456

在线出版日期: 2004-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）