封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响

摘要：

用聚合物对光纤光栅进行封装处理时,聚合物的性能如杨氏模量、泊松比等对增敏效果有较大的影响,聚合物的热膨胀系数将对克服温度的干扰即对温度去敏带来影响.

关键词： 聚合物 光纤光栅 压力传感 增敏效果 封装材料

作者: 文庆珍 黄俊斌 赵培仲

作者单位: 海军工程大学(湖北武汉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004全国高分子材料科学与工程研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 531-532

在线出版日期: 2004-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）