会议专题

薄膜测试的微桥技术

总结了测试薄膜力学性能的微桥技术,分析了基底变形对测量物理量的影响.采用线性弹簧模型表征基底变形,并通过量纲分析和有限元计算给出弹簧系数的表达式,建立了微桥测试的理论基础,即薄膜微桥的大变形挠度-载荷公式.利用微桥技术成功地测量了Si<,3>N<,4>薄膜和SiO<,2>薄膜的弹性模量和残余应力.

薄膜 微桥 力学性能 基底

张统一 李剑荣

香港科技大学机械工程系(香港) 中国科学技术大学材料力学行为和设计中科院重点实验室(合肥)

国内会议

祝贺郑哲敏先生八十华诞应用力学报告会

北京

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239-244

2004-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)