Ag<”+>导电凝胶块材的制备与离子电导率研究

摘要：

采用溶胶—凝胶法在正硅酸乙酯和无水乙醇的水解缩聚反应过程中,掺入质量百分比为0.49﹪~1.68﹪的AgI粉末,制得了体积为0.8mm<”3>~5.0mm<”3>不等的系列Ag<”+>导电凝胶块材.利用X射线衍射分析仪(XRD)测定了Ag<”+>导电凝胶粉末的衍射谱为AgI晶体纯相,应用交流阻抗技术测定了28℃~100℃范围内凝胶块离子电导率与温度的关系,并从理论上分析了Ag<”+>导电凝胶块的导电机理.

关键词： 溶胶—凝胶 Ag<”+>导电凝胶块 交流阻抗谱

作者: 曹阳 孙家林 刘伟 郭继华

作者单位: 清华大学物理系原子分子纳米科学教育部重点实验室 清华大学材料科学与工程系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国固态离子学学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 376-379

在线出版日期: 2004-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）