多芯片整体封装器件结构翘曲的数值分析

摘要：

考虑到玻璃态转变温度(T<,g>)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小.本文结果为封装设计进一步提供了理论依据.

关键词： 多芯片整体封装 翘曲 三维有限元

作者: 张伟伟 郑百林 吴景深 贺鹏飞

作者单位: 同济大学航天航空与力学学院,教学部固体力学重点实验室(上海) 香港科技大学机械工程系(香港清水湾)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国现代数学和力学学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 350-353

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）