会议专题

介质上电润湿现象的研究

介绍了介质上电润湿的基本原理,分析了介质层材料的介电常数对接触角变化的影响,并提出了优化介质薄膜厚度的方法,为介质上电润湿的进一步应用提供了理论基础.

电润湿 介质上电润湿 接触角 厌水层 介电常数

曾雪锋 董良 吴建刚 岳瑞峰 刘理天

清华大学微电子学研究所(北京)

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第二届全国信息获取与处理学术会议

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263-264

2004-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)