会议专题

薄膜热导率测量结构的研究

提出了一种用于薄膜热导率测量的微器件.利用微机械加工技术制作出相应的结构,其桥状薄膜的面积为800μm×2000μm,悬梁的面积为30μm×100μm,薄膜电阻经悬梁穿过氮化硅薄膜用于加热和测温.薄膜上的热流和温度分布十分均匀,可减小系统误差.实验中对0.5μm到2μm的一系列氮化硅薄膜进行了测量,得到了薄膜热导率的尺寸效应.

薄膜 热导率 桥状结构 微机械加工

宋青林 夏善红 陈绍凤 吕耀

中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室(北京)

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第二届全国信息获取与处理学术会议

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228-229

2004-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)