阴极电流密度对Ni-SiC复合镀层性能的影响

摘要：

采用复合电沉积技术,沉积含有弥散硬质相SiC的复合镀层.研究了当PH、阴阳极间距及面积比一定时,阴极电流密度与温度的关系,阴极电流密度对沉积速度、内应力、镀层硬度及SiC含量的影响.试验结果表明了当阴极电流密度在8-10A/dm<”2>时,镀层沉积速度大,SiC含量较高,硬度高,内应力较小.

关键词： 电沉积 复合镀层 阴极电流密度 镀层性能 碳化硅

作者: 王春亮 苏立民 吴玉道 李晋

作者单位: 上海材料研究所(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国表面工程学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 215-217

在线出版日期: 2004-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）