BGA封装之预烧承座设计

摘要：

本研究旨在设计一新型的BGA封装预烧承座,可以测度不同锡球间距的BGA封装;确定设计目标后进行细部设计,分析并测试所设计的预烧承座是否合于研究目标所要求.

关键词： 预烧承座 电子元件 BGA封装

作者: 萧德瑛 萧金首 陈世宪

作者单位: 清华大学动力机械系(新竹市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第14届全国机构学学术讨论会暨第2届海峡两岸机构学学术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 48-54

在线出版日期: 2004-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）