多孔介质渗流结构的电模拟

摘要：

表征多孔渗流结构的参数可以通过电学方法来进行测试.在不同频率下测定多孔介质样品的交流阻抗谱.渗流结构参数可用由交流阻抗谱测得的等效电路参数来表示.

关键词： 多孔介质 渗流结构 交流阻抗 等效电路

作者: 李平江 杨正宏 史美伦

作者单位: 同济大学混凝土材料研究国家重点实验室(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国渗流力学学术讨论会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 476-478

在线出版日期: 2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）