我国印制电路板(PCB)非ODS清洗技术面临的当今考虑

摘要：

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术,已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.

关键词： PCB 印刷电路板 非ODS清洗技术

作者: 周志春

作者单位: 中国电子科学研究院、电子设计制造一体化中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004清洗技术国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 63-66

在线出版日期: 2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）