三维编织陶瓷基复合材料的断裂韧性

摘要：

纤维与基体之间的弱化界面能够增加陶瓷基复合材料的韧性,却使得裂纹在编织CMC界面上扩展.在对编织CMC断裂试验的形态观察基础上,本文从界面断裂理论上剖析了编织结构,研究了材料的裂纹扩展路径以及侵入角γ对材料断裂韧性的影响,提出了用能量释放率表征三维编织陶瓷基复合材料断裂韧性的方法,为实验分析提供了一条计算道路.

关键词： 断裂韧性 界面裂纹 断裂路径 能量释放率 编织结构 陶瓷基复合材料

作者: 陶亮 王波 矫桂琼 贾普荣

作者单位: 西北工业大学工程力学系(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国力学学会第六届全国细观力学学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 23-26

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）