大型计算机电子元件水冷板的真空钎焊工艺研究

摘要：

本文介绍了大功率电子元件水冷板的真空钎焊方法,包括真空度,温度等工艺参数,以及真空钎焊炉的主要技术指标.

关键词： 水冷板 真空钎焊 工艺参数 电子元件

作者: 刘阳兴 马俊 徐松林

作者单位: 沈阳真空技术研究所(辽宁沈阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004全国真空冶金与表面工程学术研讨会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 78-80

在线出版日期: 2004-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）