大面积磁控溅射技术的最新进展与应用
由于磁控溅射能够精确地控制工艺参数和膜层质量,它已经成为大面积镀膜领域的主流.然而这种镀膜技术亦存在一些缺点,特别是在反应溅射过程中存在着沉积速率低及工艺不稳定等问题.所以普通的直流磁控溅射对于大面积薄膜产品的工业化生产来说不是最佳的工艺手段.近几年来,由于脉冲磁控溅射技术的出现,对于大面积反应溅射沉积化合物膜来说又开辟了新的途径.这种新的中频(MF)电源供电的孪生靶磁控溅射(Twin-Mag)并结合智能化的工艺控制(IPCS)使反应溅射的沉积速率提高1~5倍,并能在长时间内维持稳定的镀膜状态.因此,大面积镀膜在低辐射玻璃、汽车风挡玻璃、TiO<,2>光催化的自清洁玻璃以及减反射(AR)镀层等方面的应用又有了新的进展.
镀膜 磁控溅射 工艺参数 膜层质量
姜燮昌
上海真空泵厂(上海)
国内会议
沈阳
中文
18-26
2004-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）