材料循环处理工艺中真空系统的计算机控制

摘要：

主要叙述了采用计算机控制材料循环处理工艺中的低温、真空系统,采用专门设计制造的伺服电动阀,通过改变伺服电动阀的开启角度达到控制真空的目的.真空的控制精度实测值为:在常温条件下的55×10<”-2>Pa~5×10<”3>Pa范围内误差不大于±6.4﹪;在-55℃的低温条件下的4×10<”2>Pa~5×10<”3>Pa范围内误差小于±5.6﹪.

关键词： 气压控制 材料处理 真空系统 计算机控制

作者: 张丽红 李争显

作者单位: 宝鸡市职工大学计算机教研室(陕西宝鸡) 西北有色金属研究院(陕西西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004全国真空冶金与表面工程学术研讨会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 212-214

在线出版日期: 2004-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）