微波介质基板的小孔金属化工艺研究

摘要：

在微波混合集成电路中,按地方式常采用基板通孔金属化接地方法.本文通过对孔金属化传统工艺的研究,提出了行之有效的绿膜保护法孔化工艺.

关键词： 微波介质基板 小孔金属化 工艺研究 绿膜保护法

作者: 王思培 周皓

作者单位: 航天科技集团总公司八院813所(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 243-245

在线出版日期: 2002-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）