湿膜成像提高MIC工艺精度

摘要：

随着微带电路工作频率的提高,MIC工艺精度已成为一个制约因素.本文介绍了新型湿膜抗蚀剂在提高MIC工艺精度中的作用;从结构和原理上分别分析了干膜和湿膜的优点与局限,根据试验结果对二者进行对比,并对实验结果做了总结和分析;用湿膜可较好的解决MIC工艺中的精细线条制作困难问题,更容易实现微带电路精密图形转移.

关键词： 湿膜 MIC工艺 干膜

作者: 李秋枫 曾利

作者单位: 西南电子电信技术研究所上海处

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 271-274

在线出版日期: 2002-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）