会议专题

可用于微波和移动通信的低温共烧陶瓷多层基板

本文首先介绍了低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)的技术特点,接着介绍了低温共烧多层基板的高频设计以及高频特性,最后写了LTCC在微波和移动通信的应用.

LTCC 多层基板 微波 移动通信

印忠义

信息产业部电子第43研究所

国内会议

2002”全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议

广州

中文

235-238

2002-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)